डिप स्पिन कोटिंग तंत्रज्ञानाच्या मुख्य प्रक्रियेचे वर्णन करते

वर पोस्ट केले 2017-10-151) पेंटची गती आणि चिकटपणा वाढवण्यासाठी फिल्मची जाडी ऑब्जेक्टवर अवलंबून असते.वरील अंशांनुसार पेंटची चिकटपणा नियंत्रित करा, फिल्मनुसार 30um ची कमाल डिग्री, डिव्हाइसवर अवलंबून, ते योग्य अपग्रेड दर निर्धारित करते.रेट जाहिरातींसाठी येथे क्लिक करा समान रीतीने लेपित वस्तू.वेग वाढवा, फिल्म पातळ आहे, संथ वाढवणे, फिल्मची जाडी आणि असमान.2) डिप स्पिन कोटिंग उपकरणे वापरणे कधीकधी लेपित, कमी फिल्म जाडी फरक, विशेषतः लेपित काठ जमा हायपरट्रॉफिक कार्डिओमायोपॅथीमध्ये.सजावटीच्या कोटिंगमध्ये सुधारणा करण्यासाठी, पेंटचे थेंब जास्त जमा होण्यापासून मुक्त होण्यासाठी बुडवताना ब्रशने हाताने लहान तुकड्यांमध्ये, पेंट थेंबांपासून मुक्त होण्यासाठी सेंट्रीफ्यूगल फोर्स किंवा इलेक्ट्रोस्टॅटिक उपकरणे देखील वापरली जाऊ शकतात. 3) बुडविण्यासाठी लाकडी तुकडे लाकूड कोटिंग्जचे इनहेलेशन टाळण्यासाठी वेळ खूप जास्त असू शकत नाही, परिणामी मंद आणि व्यर्थ ठरते. 4) मोठ्या वस्तू बुडविल्यानंतर ते मूलभूत अस्थिर सॉल्व्हेंट बनतात आणि नंतर ओव्हनमध्ये जातात.नॉन-स्टिक कोटिंग भागांच्या जाड कोटिंगसह तपासा, मानक म्हणून फिंगर प्रिंटिंग नाही. 5) पेंटची चिकटपणा मोजण्यासाठी सतत लक्ष देणे, प्रत्येक वर्गाने 1-2 स्निग्धता, मूळपेक्षा 10% स्निग्धता निश्चित केली पाहिजे, ती त्वरित जोडली जावी. दिवाळखोरजेव्हा सॉल्व्हेंट जोडले जाते, तेव्हा आपण बुडविण्याचे काम थांबवावे.मिश्रण केल्यानंतर, चिकटपणाचे निर्धारण, त्यानंतर चालू ऑपरेशन्स. 6) लेपित ऑब्जेक्ट लोड होत असल्याचे लक्षात घ्यावे.अन्यथा रॅक आणि लोडिंग मोड डिझाइन करण्यासाठी बुडवून पहा, सर्वोत्तम ठिकाणी बुडवताना वर्कपीस सुनिश्चित करा.लेपित सर्वात मोठे विमान उभ्या जवळ असावे, 10°-40° इतर विमाने आणि कोन दर्शविले, पेंटच्या पृष्ठभागावर कोटिंग सहजतेने केले जाऊ शकते, पेंट किंवा "गॅस" घटना न करण्याचा प्रयत्न करा. 7) सॉल्व्हेंट टाळण्यासाठी कार्यशाळेत आणि धूळ पेंट ग्रूव्हमध्ये पडतात, गर्भाधान टाक्या संरक्षित केल्या पाहिजेत.गृहपाठाची वेळ, लहान बुडविण्याची टाकी झाकली पाहिजे, गर्भाधान टाकी लेप उत्सर्जन स्वच्छ आणि सॉल्व्हेंटसह स्वच्छ करणे आवश्यक आहे. 8) वायुवीजन, सॉल्व्हेंट बाष्पांची हानी टाळण्यासाठी;आग हाताळण्यासाठी व्यवस्था आणि नियमित तपासणी.